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新一代基站设施成FPGA与DSP竞争焦点

无线应用转向LTE、WiMAX和HSPA/HSPA+等宽带应用,以及最新无线标准要求的多载波技术对基站芯片带来性能、成本和功耗上的挑战。DSP和FPGA厂商纷纷在工艺技术和架构上进行创新以应对挑战,新一代基站设施成为二者竞争的焦点,同时Femtocell的发展潜力也吸引了FPGA和DSP厂商。
  飞思卡尔是第一个向市场推出商用四核心DSP解密的厂商。飞思卡尔现在在市场上主推的产品是第二代四核DSP产品8144,该产品集成了4个频率为1GHz的DSP内核。飞思卡尔网络部亚太区业务拓展副总监曲大健介绍说:“飞思卡尔的4核心DSP拥有相当高的处理速度,每块能承担更多的处理任务,并且该产品拥有大量的片上内存,支持包括串行高速总线(sRIO)在内的众多接口,使用非常方便。”
  德州仪器DSP系统通信基础设施业务部全球市场总监Ramesh Kumar表示,TI TCI6?87多核DSP具备片上加速器,无需FPGA或微处理器就能支持GSM-EDGE、HSPA、HSPA+、TD-SCDMA以及LTE应用,可帮助基站厂商开发高密度、有成本效益的基带平台,还可以通过软件升级来增添新的特点。
  针对多核DSP的优势,IEEE高级会员,赛灵思公司无线基础设施垂直市场系统架构师温得敏博士表示:“与单核DSP比较时,多核DSP的确提供了成本与功耗方面的优化。但多核DSP执行DSP算法的复杂性要比单核提升很多,因此FPGA的机会很多。”从系统角度来看,设计人员需要考虑多核DSP的架构,然后仔细规划如何把多核特点用于数据处理。为此,多核DSP厂商恐怕需要在客户那里投入诸多的人力和时间,以帮助客户优化他们的参考设计。
  为了突破DSP算法在处理乘法运算时的性能瓶颈,DSP厂商通过多核DSP来提高GMACs。与多核DSP相比,单片FPGA是否能够提供更多的GMACs用于执行无线DSP算法呢?温得敏以四个多核DSP为例做出比较,其中每个DSP含有四个频率为300MHz的8122 Starcore内核,运算性能可以达到19.2GMACs;而单片具有6?0个专用DSP48E MAC内核的V5SX95T,工作在300MHz可以实现192GMACs的性能。
  除此之外,节省PCB空间、可靠性和可升级能力也是FPGA的有利条件。Altera通讯部门资深总监Arun Iyengar指出,DSP功能固定,要提高某一芯片的性能,不得不在电路板上增加其它芯片,不但增加了成本和体积,而且也增大了功耗和设计复杂度。对于相同的引脚布局,Altera FPGA的密度和存储器可以在10倍范围内扩展。这一可扩展性使客户可以为基站配置最适合的器件,不需要不断增加每块电路板上的芯片数量,保持了在各类基站(宏基站、微基站、微微基站等)上的灵活性。这种方法可以使设计方案重复使用,帮助基站客户有效地使用其综合开发预算。

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